近年来，伴随着互联网的快速发展和工业自动化、智能化的升级，大数据的广泛使用以及 5G 网络的推广，智慧交通和物流、智能制造和新零售、资产仓储管理、鞋服数字化管理以及航空行李智能化管理等都得到快速发展，智慧生态链相关产品也越来越多的走进人们的生活。
作为智能化进程中物联网环节重要的信息载体，RFID在各个领域助力生态链数字化转型升级的同时，也迎来了自身产业的蓬勃发展。
全球最大的超高频无线射频识别合作伙伴艾利丹尼森近期正式启用了其在中国的首个 I.Lab 智能标签解决方案体验中心，以便进一步推广和探索智能标签 RFID应用的未来发展机会。
本文主要介绍 RFID 标签及其性能特点，以及 RFID 标签复合加工应用情况。
RFID 是 无 线 射 频 标 签 的 简 称，Radio Frequency Identification，它直接继承了雷达的概念，并由此发展出的一种生机勃勃的 AIDC（自动识别与数据采集）新技术——RFID 技术。该技术在阅读器和 RFID 标签之间进行非接触双向数据传输，以达到目标识别和数据交换的目的。
与传统的条型码、磁卡及 IC 卡相比，RFID 标签的优点有：阅读速度快；非接触性；无磨损；不受环境影响；寿命长；防冲突；能同时处理多张卡片；信息唯一；识别无需人工干涉等。
RFID 标签的工作原理
阅读器通过发射天线，发送一定频率的射频信号，当RFID 标签进入发射天线工作区域时会产生感应电流，获得能量被激活。RFID 标签将自身编码等信息通过内置发送天线发送出去，系统接收天线接收到从 RFID标签发送来的载波信号，经天线调节器传送到阅读器，阅读器对接收的信号进行解调和解码，然后送到后台主系统进行相关处理，主系统根据逻辑运算判断该RFID 的合法性，针对不同的设定做出相应的处理和控制，发出指令信号，控制执行机构动作。
RFID 标签的分类
按载波频率分为低频标签、高频标签、超高标签和微波标签。低频系统主要用于短距离、低成本的应用中。高频系统应用于需要较长的读写距离和高读写速度的场合，常见应用中以高频和超高频为主。
RFID 标签通常是由“可印刷的面材 + 芯片 + 天线 + 胶水 + 离型底纸”组成。其中，RFID 标签中天线和芯片的组合通常称为 Inlay，结构组成如图 1。
芯片，是 RFID 标签的核心技术。芯片的封装是 RFID标签制作必不可少的步骤。封装是通过专用设备把芯片用导电胶水粘到天线上，分为间接封装和直接封装两种。
RFID 标签的复合加工工艺
封装好的 Inlay 产品，需在专用设备上进行复合、模切加工，进一步转化为 RFID 标签。又分为干 Inlay 和湿 Inlay 两种类型，其中干 Inlay 工艺流程如下。
1. 卷装 Inlay 放卷后，和转移胶带或空白的离型底纸
进行第一步复合，其中转移胶带为上下两层不同离型力大小的格拉辛底纸，中间夹着不干胶胶水层，复合前需剥离掉低离型力的底纸，而空白的离型底纸需涂布热熔胶，Inlay 也会根据工艺需要进行切片。
2. 复合可印刷 / 打印的面标。
3. 经过模切加工，检测收卷包装为 RFID 标签。
而湿 Inlay，顾名思义，Inlay 本身是附在离型底纸上带有胶水的“Label”，复合过程中不需要再使用胶膜或涂布热熔胶把 Inlay 贴合，相比干 Inlay 复合加工相对容易。在加工过程中，首先湿 Inlay 从离型底纸上分离“出标”，贴在标签的底标基材上，其次根据需要上面再覆上可印刷或打印的面标，之后再经过模切加工成为 RFID 标签或吊牌卡牌。
我们正处在网络通信飞速发展，万物互联互通的智能化进程中，RFID产业也进入了大规模推广布局的时期，在不同行业领域被广泛的应用，如零售、食品、医药、航空、物流等领域。RFID 为我们带来了更加高效，更加可靠、准确的数字化管理，更加灵活、可见的智能化方式，也改变着人们的生产和生活。
